Обзор линейки поставок компании Winbond

Winbond Electronics и ее продукция – из первой десятки

Журнал «Chip News» №3 2001 г.
Ракович Н.Н.

Компания Winbond Electronics основана в 1987 году в Тайване. После 13 лет развития в области разработки технологий и изготовления полупроводников, она стала крупнейшим производителем интегральных схем (далее – ИС) в своем регионе. В настоящее время в компании работает более 4600 сотрудников. Подход Winbond – это систематическое и всеохватывающее планирование и полный производственный цикл, начиная с проектирования микросхем, включая их производство и заканчивая маркетингом и сбытом продукции во всем мире.
Компания Winbond стремится предложить потребителям широкий выбор полупроводниковых изделий, который включает заказные и голосовые ИС, ИС для передачи данных, схемы памяти и микроконтроллеры, приборы для построения систем мультимедиа и видеосвязи, персональных компьютеров и периферийных устройств, телефонии.

В состав компании входят: выпускающий 125-мм пластины центр НИОКР с производственной мощностью 27000 пластин в месяц, исследовательский центр, выпускающий 47000 150-мм пластин в месяц и две фабрики по выпуску 203-мм пластин для производства DRAM. Благодаря отличному сбыту динамической памяти емкостью 256Мб, выполненной по 0,175-мкм технологии, компания во второй половине 2000 года перешла к производству динамической памяти 64Мб, 128 Мб и 256 Мб по 0,175-мкм технологии, увеличив производства до 33000 пластин в месяц.
Winbond стремиться к утверждению собственной торговой марки и поэтому уделяет большое внимание созданию собственной производственной технологии. Постоянные инвестиции в НИОКР позволяют компании успешно конкурировать с крупнейшими производителями мирового уровня. Большая номенклатура выпускаемых изделий, их высокое качество и, соответственно, постоянно растущий спрос (с 15 млн. USD в 1998 году до 32 млн. USD в 1999 г.) позволяют говорить о Winbond как о компании, выпускающей продукцию мирового класса (см. таблицы 1-5). В качестве примера, позволяющего судить о качестве продукции Winbond Electronics, приведем краткое описание двух популярных 8-разрядных микроконтроллеров.
· 8-разрядный микроконтроллер W78E51B совмещает широкий диапазон тактовых частот (до 40 МГц) с минимальным потреблением. Набор команд полностью совместим со стандартом 8051. В состав микроконтроллера входит Flash EPROM емкостью 4К байт, ОЗУ на 128 байт, четыре 8-битных двунаправленных и побитно-адресуемых порта ввода/вывода, дополнительный 4-битный порт ввода/вывода, два 16-битных таймера/счетчика, аппаратный сторожевой таймер (Watchdog) и последовательный порт. Работа всех этих периферийных устройств обеспечивается наличием семи двухуровневых прерываний. Наличие встроенной Flash EPROM позволяет значительно упростить программирование и отладку в памяти программ, а возможность защиты программ никогда не бывает лишней. В микроконтроллере W78E51B реализован программный выбор режимов пониженного энергопотребления: 1) холостой ход, при котором отключается тактовый генератор процессора, но сохраняется возможность работы с периферией, 2) «спящий» режим, при котором останавливается внутренний генератор микроконтроллера. Внешний генератор может быть отключен в любой момент и в любом состоянии без воздействия на процессор.
· 8-разрядный микроконтроллер W78E58, функционально совместимый с промышленным стандартом С52, работает в более широком диапазоне частот, чем большинство аналогичных ИС. Кроме этого, W78E58 имеет 4-битный побитно адресуемый порт ввода/вывода и два дополнительных внешних прерывания. Flash EPROM емкостью 32 Кбайт и ОЗУ на 256 байт, двухуровневые прерывания от восьми источников – пример лидерства на этом рынке. Режимы пониженного энергопотребления, аналогичные W78E51B, даже не будем обсуждать.

Помимо разработки и производства большой номенклатуры микросхем, а также их реализации через офис на Тайване, Winbond постоянно увеличивает объем продаж в США, Гонконге, КНР. Для более тесного сотрудничества с разработчиками и расширения рынка Winbond открыла свои офисы в Германии и Японии, а ее торговые представительства можно найти по всему миру.
С целью дальнейшего развития продукции и технологий компания реализует ряд совместных проектов в Кремниевой долине США, Израиле, а также с General IC Business Group, DRAM Product Business Group, Technical Development Center на Тайване. Объединение усилий компании с крупнейшими поставщиками электронной продукции позволяет создавать новые формы кооперации в области производства и технологий. Так в конце 1995 года между Winbond и Toshiba было подписано соглашение о стратегическом альянсе, которое явило пример успешного сотрудничества в программе разработки и производства DRAM. В мае 2000 года Winbond присоединилась к проекту фирм Toshiba и Fujitsu по разработке DRAM на основе 0,13-мкм и 0,11-мкм технологических процессов. Более 30 инженеров компании Winbond были откомандированы в Японию для участия в этой программе, рассчитанной на 3 года. Благодаря альянсу с Toshiba, в 1998 году компания Winbond реализовала еще два совместных проекта: с Hann Star Display Corp. по разработке TFT-LCD и с Walton Advanced Electronics Corp. по тестированию и упаковке DRAM.
Приобретение фирмы Information Storage Devices, Inc. (ISD) и подразделения TFT-LCD Driver IC компании Cirrus Logic стало следующим шагом Winbond по модернизации своей продукции и расширению торговой сети. Считается, что в будущем интернационализация электронной промышленности будет возрастать. Поэтому увеличение темпов глобализации и расширение стратегических альянсов с компаниями-изготовителями ИС мирового уровня является важнейшим шагом для успешной работы в новом тысячелетии.
Помимо модернизации серийно выпускаемой продукции, компания Winbond продолжает разработку массовых и прецизионных технологий для микросхем следующего поколения. Дальнейшее развитие электронной индустрии будет определять 3С (computer, communication, consumer – компьютер, связь, потребитель), что должно привести к глобализации информационных технологий и экономическому росту стран мира. Электронная промышленность будет играть главенствующую роль в этом развитии. В связи с этим компания Winbond продолжит развитие производственных мощностей в азиатско-тихоокеанском регионе, интеграцию своих богатейших ресурсов, технологий, кадров, чтобы и впредь оставаться в лидерах индустрии высоких технологий.

До недавнего времени компания не была непосредственно представлена в России, а разрозненные поставки выполнялись брокерами от случая к случаю. Сегодня Winbond установила прямые партнерские отношения с компанией Rainbow Technologies, вследствие чего отечественные потребители могут получить консультации и размещать свои заказы в офисах Rainbow в Москве и Минске.

• Статья в ж-ле ChipNews №3 2001 (doc, 37 кб)

версия для печати